日台協力の初展開(2023年):台湾と日本で次世代半導体開発を立ち上げる

日台協力の初展開(2023年):台湾と日本で次世代半導体開発を立ち上げる

東京大学、東京工業大学、東北大学、九州大学などの教授陣は、陽明交通大学と台湾の半導体産業の強みを認識しており、次世代技術が産業応用に迅速に結びつくよう、協力を深めることを期待している。

NYCU代表団スン・ユアン・チェン学部長 そして 香川誠司教授NYCUは、NYCUの産業イノベーション研究所、NYCUの半導体エコシステム、半導体人材獲得プログラム(SWAP)、台湾の半導体産業とNYCUの連携について紹介した。 NYCUは、先端半導体の製造に応用することに成功した学術発明の実例(先端半導体製造におけるALD技術のTEM応用)を紹介し、台湾と日本の次世代半導体開発に関する対話を開始した。ダイアログ

日本の学界の代表者は以下の通り。東京大学・藤岡陽教授、東北大学・青木孝文副学長、九州大学・戸津健太郎教授、九州大学・金谷治一教授、東京工業大学・ファム・ナムハイ教授それぞれの研究分野の紹介に加え、教授たちはNYCUのHANCHUAN教授の提案に全面的かつ満場一致で同意した。台湾のNYCUとの協力関係を深めることで、研究開発技術を効率的に産業実践につなげる。SWAP」プログラムは東京大学によって開始された。東北大学の青木孝文副学長は、陽明交通大学の産業創造アカデミーモデルとSWAPに対する深い認識と関心を表明し、日本の若い学生が世界トップクラスの半導体産業チェーンで経験と視野を広げる機会を持つことができるよう、学生交流、交換留学、相互訪問が増えることを嬉しく思うと述べた。