陽明交通大学×アーム×TSMC FinFETプログラム＝日本のトップ大学におけるIC設計研究のベストパートナー

東京工業大学は、日米半導体国家協力プログラムであるUPWARDS（U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors）の実行部隊である。本講演では、日本政府によるラピダスへの強力な支援がIC設計研究資金を圧迫しており、資金に限りがあるため、日本の学界は今後、主流のアームアーキテクチャIC設計から離れていく可能性がある。

陽明交通大学の張志偉コンサルタントはセミナーの中で、世界は半導体を21世紀の「新しい石油」と認識しており、日本は半導体製造の復活に尽力しているが、「ファブレスIC設計」の重要性にも同等の注意を払う必要があり、過去のIDMの考え方を依然として採用するならば、次世代半導体のチャンスを逃すことになると示唆した。

2023年にArmとMOUを締結した後、陽明交通大学は日本のトップ大学にとってArmベースのIC設計とTSMC FinFETプログラムの最高のプラットフォームパートナーとなる。