陽明交大 x Arm x TSMC FinFET Program = 日本頂尖大學IC設計研究的最佳夥伴

東京工業大學為美日國家級半導體合作計畫 U.S.-Japan University Partnership for Workforce Advancement and Research & Development in Semiconductors (UPWARDS) 的執行單位，在本次會談中，日本政府對於Rapidus的大力支持，排擠了IC設計研究經費，囿於經費有限，日本學界在未來可能會與主流Arm架構的IC Design漸行漸遠。

陽明交大諮詢專家張智為在會談中建議：全球公認半導體就是21世紀的「新石油」，日本致力於重振半導體製造之時，必須同等重視「無晶圓廠（Fabless）IC設計」的重要性，若是仍用過去IDM思維，將會錯失次世代半導體的機會。

陽明交大在2023年與Arm 簽署MOU後，將成為日本頂尖大學Arm-base IC design 與 TSMC FinFET Program的最佳平台夥伴。