推動Arm MOU簽署(2023): 未來晶片設計Hub

推動Arm MOU簽署(2023): 未來晶片設計Hub

陽明交大與Arm合作 打造全球晶片設計人才的關鍵樞紐

全球各國政府近年來擴大半導體人才的投資,加速與產業技術領先的公司合作,DFI中心協助促成陽明交大與與全球運算平台企業領導者Arm的MOU簽署,期待產學合作攜手解決人才培育的挑戰,從陽明交大開始,最終台灣能成為全球晶片設計人才培訓的關鍵樞紐

李鎮宜副校長暨DFI中心主任表示,「晶片軟硬體設計已成為科研與人工智慧各領域研究的重點項目,陽明交大向來專精於科技人才的養成與培育,為台灣聞名全球的半導體產業培育高階人才是我們重要的使命之一。此次加入Arm發起的半導體教育聯盟,一方面將陽明交大長期在電機資訊領域累積的教學資源進行共享,另一方面也能獲得全球最先進矽智財產品的知識,擴大跨領域的教學研究,幫助學生一畢業即能順利與產業最新科技接軌。」